芯碁微裝：擬發(fā)行H股并在香港聯交所上市

每日經濟新聞 2025-08-13 18:31:38

每經AI快訊，8月13日，芯碁微裝公告，公司計劃發(fā)行H股股票并在香港聯合交易所有限公司上市，以深化全球化戰(zhàn)略布局，提升國際化品牌形象和融資渠道，增強核心競爭力。相關議案已通過董事會和監(jiān)事會審議，但具體細節(jié)尚未確定。本次發(fā)行需提交股東大會審議，并取得中國證監(jiān)會、香港聯交所等相關機構的備案、批準和核準。由于存在重大不確定性，公司將及時披露后續(xù)進展，提醒投資者注意風險。

如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

央行：前七個月人民幣貸款增加12.87萬億元 7月末M2余額同比增長8.8%

返回每經網首頁

下一篇文章

以軍批準加沙地帶未來作戰(zhàn)計劃框架