每經(jīng)記者｜劉頌輝    每經(jīng)編輯｜楊歡    

圖片來源：每經(jīng)記者 劉頌輝 攝

半導體產(chǎn)業(yè)與地方經(jīng)濟的關(guān)系，從過去的“加分項”演變?yōu)槿缃竦摹氨卮痤}”，其產(chǎn)業(yè)動向受到各方關(guān)注。在3月14日舉行的2026上海全球投資促進大會期間，多家頭部半導體企業(yè)負責人齊聚上海東方樞紐國際商務合作區(qū)，圍繞產(chǎn)業(yè)并購的新風向與新變化展開深度對話。

從制造端到設備端，從工業(yè)軟件到投資視角，與會嘉賓普遍認為，在AI驅(qū)動、國產(chǎn)替代與地緣政治多重因素疊加下，半導體產(chǎn)業(yè)正進入一個快速并購整合的新周期。如華虹公司董事長、總裁白鵬所說，“這樣快增長的機會一定要抓住，讓能力和規(guī)模更上一個臺階。”

半導體行業(yè)將進入“整合期”

作為國產(chǎn)晶圓代工龍頭企業(yè)，華虹公司剛剛交出了一份亮眼的成績單：2025年全年營收達24.021億美元，同比增長19.9%；毛利率為11.8%，同比提升1.6個百分點。

談及產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素，白鵬認為市場根本在于應用驅(qū)動，“當下產(chǎn)業(yè)大浪潮，就是AI以及AI相關(guān)的應用，發(fā)展比較強勁”。他指出，從制造端角度來看，成熟資產(chǎn)（特色工藝）仍有發(fā)展空間。

一個值得注意的因素是，地緣政治正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。白鵬表示，外國的產(chǎn)業(yè)限制對我國供應鏈企業(yè)造成了一定影響，但也倒逼國產(chǎn)替代加速，為本土供應商帶來增長機會。

這種背景下，白鵬對半導體產(chǎn)業(yè)并購表現(xiàn)出濃厚的興趣，在他看來，“技術(shù)積累固然重要，但是需要一定的時間”，不如通過并購小廠快速做大企業(yè)規(guī)模，以拓展供應鏈并減少內(nèi)卷，實現(xiàn)健康發(fā)展。

“未來半導體主體工廠數(shù)量會減少，行業(yè)并購會成為常態(tài)?！卑座i的判斷與Gartner的預測不謀而合。該機構(gòu)指出，2026年—2030年全球半導體行業(yè)將進入“整合期”，前十大廠商市場份額將從58%提升至65%，并購案例年均超200起。

存儲與先進封裝則被視為半導體行業(yè)的下一大增長極。晶合匯信執(zhí)行總裁徐邦瀚提出，OpenClaw帶來的AI應用將驅(qū)動存儲芯片需求指數(shù)級增長。IDC預測，2026年全球AI存儲市場規(guī)模將達450億美元，年復合增長率超40%。

這一判斷與行業(yè)趨勢高度吻合。華泰證券發(fā)布的《電子行業(yè)2026年度投資展望》指出，存儲漲價周期與AI算力產(chǎn)業(yè)鏈升級將成為核心驅(qū)動力，2025年下半年啟動的存儲漲價周期將在2026年延續(xù)，AI數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求激增將成為主要推手。

中微半導體副總裁余峰同樣看好存儲賽道，“半導體行業(yè)，除了AI，我覺得接下來半導體行業(yè)大的發(fā)展周期是存儲。”從設備公司角度而言，這一年的連續(xù)增長是國內(nèi)的先進制程、先進封裝和存儲帶來的擴展機會。接下來的三大挑戰(zhàn)是：與頭部企業(yè)的聯(lián)合研發(fā)能力、量產(chǎn)交付能力、現(xiàn)場服務能力。

政府“搭臺”打造優(yōu)質(zhì)并購環(huán)境

“工業(yè)軟件領(lǐng)域沒有不靠并購發(fā)展的工業(yè)軟件公司，像西門子這類公司就有過上百次并購整合。”賽美特集團董事長李鋼江表示，他計劃每年做5到10次并購，“這也是為什么我選擇去港股上市的原因，并且也在爭取今年上半年完成港股上市流程?！爆F(xiàn)場，還有多家企業(yè)談及了各自的并購經(jīng)歷與挑戰(zhàn)。 

“我在行業(yè)三十年了，以前像一個沙漠，現(xiàn)在變成人造林。”至純科技董事長蔣淵用生動的比喻描述行業(yè)變遷，“過去幾年我們講上半場是‘水大魚多’，我覺得下半場是‘水落石出’，往難處出走，往更難的方向走，然后會更強、更小、更少的階段?，F(xiàn)在是痛并快樂著的過程?！?/p>

這一判斷勾勒出當前半導體產(chǎn)業(yè)的階段性特征。中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國集成電路市場規(guī)模約為1.69萬億元，預計2026年將達到1.86萬億元。在市場規(guī)模持續(xù)擴大的背景下，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變革。

徐邦瀚指出：“過去三年整個下游發(fā)展中，幾乎只剩下AI在高速增長，其他非常多下游環(huán)節(jié)，表現(xiàn)不好?！边@種結(jié)構(gòu)性分化正在推動產(chǎn)業(yè)資源的重新配置。

政府層面如何精準施策，為企業(yè)發(fā)展保駕護航。據(jù)悉，上海將聚焦三大方向打造優(yōu)質(zhì)并購環(huán)境：一是夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，依托“2+3+6+6”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系和超300萬家企業(yè)資源，形成覆蓋多賽道、多梯隊的優(yōu)質(zhì)標的供給體系；二是強化服務保障，推進政策免申即享、深化政企溝通、降低科創(chuàng)企業(yè)經(jīng)營成本；三是完善資本生態(tài)，聯(lián)動超500億元國資并購基金，創(chuàng)新金融產(chǎn)品，打造“基金+銀行+服務+平臺”四位一體全鏈條服務體系。

從跨界并購案例來看，2026年1月以來，已有延江股份、明陽智能、康欣新材、盈新發(fā)展等多家傳統(tǒng)行業(yè)上市公司披露跨界并購半導體資產(chǎn)的方案。中國電子商務專家服務中心副主任郭濤指出：“半導體行業(yè)競爭已從單點技術(shù)比拼升級為生態(tài)鏈整合的較量，并購已成為行業(yè)發(fā)展新常態(tài)，正深度重塑產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局?！?/p>