盤面上，兩市震蕩下行，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌1.71%，成交額達2846.25萬元；換手率達4.84%。成分股中，盛科通信-U、佰維存儲跌超5%，慧智微-U、安路科技、芯動聯(lián)科等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近30個交易日累計獲資金凈流入804.55萬元。截至2026年3月11日，該基金最新規(guī)模為5.89億元，年初至今規(guī)模增長達5.89億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）通過聚焦科創(chuàng)板芯片設計企業(yè)，實現(xiàn)了三大細分賽道的全覆蓋，既能夠捕捉單一賽道的爆發(fā)式增長，又能通過賽道分散降低個股風險。當前半導體行業(yè)處于復蘇周期，疊加政策與需求雙重利好，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）的配置價值進一步凸顯。

科創(chuàng)芯片設計指數(shù)當前PE-TTM為188.39倍，估值處于歷史極低水平，僅高于0.78%的時間。這意味著當前該指數(shù)估值顯著低于近三年絕大多數(shù)時期，具備較高的安全邊際和長期配置價值。

SEMI中國總裁馮莉表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟的推動下，半導體市場迎來顛覆性變化，原來預測2030年實現(xiàn)萬億美元的規(guī)模有望在2026年實現(xiàn)。到2028年，中國在主流半導體制造產(chǎn)能中的份額將達到42%。

招商證券認為，博通預計2027年AI芯片收入將超千億美元，其技術領先性和量產(chǎn)能力構筑護城河，頭部客戶集中加碼XPU定制芯片的趨勢已不可逆。