每經(jīng)AI快訊，據(jù)上海芯鈦信息科技有限公司公眾號(hào)，2023年7月，上海芯鈦信息科技有限公司繼戰(zhàn)略輪之后完成新一輪融資，重慶渝富資本領(lǐng)投。本輪融資充分展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)方與資本方對(duì)于芯鈦科技產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)落地能力的高度認(rèn)可，公司正全面開(kāi)啟高性能車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品的量產(chǎn)之路，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高性能車(chē)規(guī)級(jí)控制芯片領(lǐng)域空白，率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破。截至目前，芯鈦科技已完成共計(jì)5輪融資，已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國(guó)策等資本加持。上汽金控全資子公司上汽創(chuàng)投參與了其多輪融資。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）