截至9點(diǎn)41分，高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）在逼近前高后，調(diào)整蓄勢(shì)，紛紛跌超2%。個(gè)股方面，京儀裝備領(lǐng)跌6.18%，盛美上海下跌5.57%，中微公司下跌3.39%，華峰測(cè)控下跌3.34%，龍圖光罩下跌3.04%。

據(jù)媒體消息，蘋果已為iPhone 17系列敲定了三星DS部門（半導(dǎo)體部門）LPDDR5X訂單，價(jià)格較此前翻了一倍。蘋果近期還與三星DS部門舉行緊急會(huì)議，商討今年上半年供貨安排，以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界人士透露：“最初三星DS部門的目標(biāo)是將報(bào)價(jià)提高60%。在首輪談判中，其為了試探意向先報(bào)出了100%漲幅，沒料到蘋果為確保庫(kù)存直接接受，價(jià)格隨之敲定。”

國(guó)金證券認(rèn)為，AI強(qiáng)需驅(qū)動(dòng)，26Q1存儲(chǔ)合約價(jià)再漲30~40%，DDR5 RDIMM超40%，企業(yè)SSD漲20~30%。全年DRAM/NAND供需缺口擴(kuò)大，服務(wù)器消耗增40~50%。臺(tái)積電2nm產(chǎn)能被搶，26Q3收入將超3nm+5nm總和。CES 2026將秀AI眼鏡/機(jī)器人/折疊屏及AMD 9850X3D、Intel Panther Lake、高通X2 Elite、英偉達(dá)Rubin等新品，硬件鏈Q(jìng)4及明年上半年業(yè)績(jī)持續(xù)高增，看好AI-PCB、算力、設(shè)備、蘋果鏈。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。