每經(jīng)AI快訊，2025年12月17日，江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司披露招股說明書（申報稿），江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司本次公開發(fā)行股票不超過4112萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬使用募集資金投入金額約4.25億元；總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目，擬使用募集資金投入金額約1.83億元；測試中心建設(shè)項目，擬使用募集資金投入金額約1.61億元；補充流動資金，擬使用募集資金投入金額1.20億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、測試及銷售，其中模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主，細分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器（LDO）、負載及限流開關(guān)等；微模塊產(chǎn)品可實現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調(diào)制、二極管控制等多種功能；同時公司還向客戶配套提供分立器件產(chǎn)品。

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(記者 曾健輝)

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