10月30日，華潤(rùn)微（688396.SH）發(fā)布2025年三季度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度累計(jì)營(yíng)收80.69億元，同比增幅7.99%；歸母凈利潤(rùn)5.26億元，同比增長(zhǎng)5.25%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額13.62億元，同比增長(zhǎng)22.30%。單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.51億元，同比增長(zhǎng)5.14%，毛利率27.88%，環(huán)比增長(zhǎng)1.94個(gè)百分點(diǎn)，為全年業(yè)績(jī)目標(biāo)的達(dá)成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，汽車(chē)電子、人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求旺盛，增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)亦隨之加劇。在此背景下，華潤(rùn)微持續(xù)加碼研發(fā)投入、推動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目高效落地，實(shí)現(xiàn)整體業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，充分彰顯出強(qiáng)勁的經(jīng)營(yíng)韌性與抗周期能力。

研發(fā)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，賦能多元突破

作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，華潤(rùn)微始終以持續(xù)的研發(fā)投入夯實(shí)創(chuàng)新根基，2021年至2024年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例從7.71%攀升至11.53%，2025年前三季度，公司研發(fā)投入達(dá)8.51億元，占同期營(yíng)業(yè)收入的10.55 %。在研發(fā)資源布局層面，公司同步推進(jìn)人才儲(chǔ)備與專(zhuān)利體系建設(shè)，為核心競(jìng)爭(zhēng)力提升及業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

聚焦汽車(chē)芯片賽道，華潤(rùn)微緊抓汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”機(jī)遇，以功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代為抓手，依托七大工藝平臺(tái)構(gòu)建穩(wěn)定制造體系，部分車(chē)規(guī)級(jí)芯片在動(dòng)力控制、車(chē)身照明等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)。目前，公司累計(jì)獲得車(chē)規(guī)認(rèn)證產(chǎn)品110顆，工信部汽車(chē)芯片推薦目錄入選產(chǎn)品持續(xù)保持74顆；已與一汽、廣汽、比亞迪、奇瑞等主流車(chē)企建立穩(wěn)固合作，并通過(guò)“走進(jìn)上汽集團(tuán)”對(duì)接活動(dòng)，就芯片適配需求、聯(lián)合驗(yàn)證等達(dá)成多項(xiàng)合作意向。

在汽車(chē)芯片領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)的同時(shí)，華潤(rùn)微也圍繞人工智能領(lǐng)域深度布局，以研發(fā)創(chuàng)新拓展多元增量空間。端側(cè)AI應(yīng)用聚焦消費(fèi)電子（AI手機(jī)、AI PC）及汽車(chē)電子電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型需求，同時(shí)延伸至工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景。云端AI 應(yīng)用致力于為服務(wù)器電源提供高性能功率器件解決方案。此外，公司積極開(kāi)拓智能駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域，持續(xù)培育新的增長(zhǎng)極。

高質(zhì)高效推進(jìn)重點(diǎn)項(xiàng)目，有力支撐產(chǎn)品升級(jí)

依托前期研發(fā)投入的技術(shù)積淀與汽車(chē)、AI等業(yè)務(wù)的落地突破，華潤(rùn)微將重大項(xiàng)目作為戰(zhàn)略轉(zhuǎn)化的核心載體，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源推動(dòng)產(chǎn)能升級(jí)，為搶占行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)、支撐未來(lái)增長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

其中，重慶12吋項(xiàng)目作為功率器件產(chǎn)品產(chǎn)能升級(jí)的關(guān)鍵載體，產(chǎn)品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT等高端功率產(chǎn)品，當(dāng)前已進(jìn)入高效運(yùn)營(yíng)階段。該項(xiàng)目于今年8月提前一年半達(dá)成月產(chǎn)出3萬(wàn)片目標(biāo)，9月實(shí)現(xiàn)連續(xù)滿(mǎn)產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡效率行業(yè)領(lǐng)先。公司12吋產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)在核心熱點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)在汽車(chē)電子、AI服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域批量交付。依托公司深耕兩江三地的資源協(xié)同優(yōu)勢(shì)及多年技術(shù)儲(chǔ)備，基于12吋線(xiàn)成功開(kāi)發(fā)G7系列高端功率器件，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平，目前已批量供貨光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域頭部客戶(hù)。功率產(chǎn)品模塊化成效顯著，公司在IGBT模塊、IPM模塊、TMBS模塊、MOSFET模塊、SiC模塊的市場(chǎng)推廣上取得顯著成效，整體規(guī)模同比增長(zhǎng)37%，其中IPM模塊同比增長(zhǎng)達(dá)到113%。

深圳12英寸特色模擬集成電路生產(chǎn)線(xiàn)正持續(xù)高效爬坡。目前，該產(chǎn)線(xiàn)同步推進(jìn)90nm、55nm及40nm等多工藝平臺(tái)建設(shè)，90nm平臺(tái)已有幾十顆產(chǎn)品導(dǎo)入；55nm與40nm平臺(tái)也在工藝開(kāi)發(fā)與客戶(hù)驗(yàn)證中取得關(guān)鍵進(jìn)展，為模擬集成電路業(yè)務(wù)的規(guī)模增長(zhǎng)與盈利提升提供加速度。

先進(jìn)功率封測(cè)基地項(xiàng)目正通過(guò)技術(shù)突破持續(xù)強(qiáng)化公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。作為公司高端功率封裝布局的關(guān)鍵載體，該項(xiàng)目定位為專(zhuān)注汽車(chē)電子、工控市場(chǎng)的功率半導(dǎo)體專(zhuān)用封測(cè)工廠，工藝覆蓋全面、技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，規(guī)模位居國(guó)內(nèi)前列，配備模塊級(jí)、晶圓級(jí)、框架級(jí)、面板級(jí)等多條先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)。從經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)看，前三季度公司封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)25%，關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域與主要客戶(hù)銷(xiāo)售額較去年同期均有較大幅度提升，優(yōu)勢(shì)平臺(tái)Clip的生產(chǎn)效率也實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)；與此同時(shí)，功率封測(cè)基地營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)69%，其中模塊封裝營(yíng)收同比大增176%，晶圓中道營(yíng)收同比增長(zhǎng) 85%，功率產(chǎn)品銷(xiāo)售額更創(chuàng)歷史新高，充分驗(yàn)證了封測(cè)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在掩模業(yè)務(wù)方面，公司同樣取得積極進(jìn)展。前三季度掩模業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)超36%，技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)。目前，公司已完成90nm測(cè)試產(chǎn)品的客戶(hù)送樣，并啟動(dòng)Wafer端測(cè)試驗(yàn)證，為后續(xù)40nm工藝驗(yàn)證積累了關(guān)鍵數(shù)據(jù)與經(jīng)驗(yàn)。與此同時(shí)，華潤(rùn)微正加速導(dǎo)入目標(biāo)客戶(hù)，全力推進(jìn)產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)程，持續(xù)推進(jìn)客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，為掩模業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

華潤(rùn)微表示，站在重大項(xiàng)目落地見(jiàn)效的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，加速推進(jìn)重慶12吋產(chǎn)線(xiàn)、先進(jìn)封測(cè)基地等重大項(xiàng)目建設(shè)與產(chǎn)能釋放，深化功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制等核心賽道布局。通過(guò)技術(shù)積淀與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙輪驅(qū)動(dòng)，持續(xù)鍛造核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司在高端市場(chǎng)突破、多元化場(chǎng)景拓展中注入強(qiáng)勁動(dòng)能，助推企業(yè)邁向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的發(fā)展新階段。

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