每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

三大指數(shù)今日沖高回落。從板塊來看，機器人板塊延續(xù)強勢，低價股表現(xiàn)活躍，芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆勢上漲。下跌方面，有色金屬板塊跌幅居前。

 ETF上漲方面，中證A50ETF招商漲停，芯片設備ETF漲超5%。

中證A50ETF招商目前基金份額為560萬份，規(guī)模較小。截至今日收盤溢價超11%。

對于芯片板塊，有券商表示，全球半導體市場持續(xù)擴張，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預計2025年市場規(guī)模將達7008.74億美元，增速11.2%，主要由邏輯芯片和存儲芯片驅動。AI端側應用加速滲透，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設備理想選擇，無線連接技術迭代推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。行業(yè)并購整合浪潮興起，覆蓋材料、設備、EDA、封裝等領域，企業(yè)通過橫向并購擴大規(guī)模，縱向并購完善產(chǎn)業(yè)鏈。

 下跌方面，有色、金融科技相關ETF跌超3%。

有券商表示，2025年，有色金屬板塊市場波動風險仍高，需求端、供應端擾動等因素均帶來不確定性。然而，新興需求在銅、鋁下游結構中的占比已從量變走向質變，有望支撐有色金屬長期價格中樞向上抬升。

金融科技方面，有機構指出，隨著政策發(fā)力，宏觀環(huán)境穩(wěn)中向好，資本市場改革持續(xù)深化推動金融行業(yè)基本面改善，同時券商信創(chuàng)穩(wěn)步推進，也將使金融IT公司收入逐步增長。此外，近期具備“革命性”的穩(wěn)定幣加速推進，重磅金融政策有望陸續(xù)發(fā)布，金融IT板塊迎來布局機遇。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞