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中信證券:半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈

2023-09-20 08:09:58

每經(jīng)AI快訊,中信證券指出,結(jié)合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構(gòu)的預測情況以及國內(nèi)外半導體廠商的表現(xiàn)及展望,半導體周期已經(jīng)進入觸底反彈階段,當前AI、SIC等方向存在結(jié)構(gòu)性高增長機遇;展望2024年,半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈,其中存儲板塊有望率先上行。(一財)

責編 袁東

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